据外媒报道，博通CEO陈福阳近日在接受访问时表示，他仍在寻求半导体并购案，正考虑以英特尔为潜在的晶圆代工厂伙伴，作为目前主要供货商台积电的替代来源。

尽管博通以1,420亿美元敌意并购高通的企图在2018年遭美国封杀，但陈福阳表示，他仍在寻找半导体并购案。博通以690亿美元收购数据中心软件供货商VMWare一案，也正受到美国、欧洲及英国反垄断机构的审查。

虽然各国近来对大型科技并购案的审查更加严格，但陈福阳表示，并购案仍是「我们策略的关键环节」，博通有一份「精选」清单，上面列着「拥有我们乐意购买资产的公司」，「有一些是半导体公司，有一些是软件公司」。

回顾过去，陈福阳说他在高通收购案的最大错误，就是意外变成敌意并购，「要完成收购案的唯一真正之道，就是以友善与连手为基础」。

除了少数专业零组件，博通大多把芯片外包生产，陈福阳称，博通正考虑以英特尔为潜在的晶圆代工厂合作伙伴，作为台积电的替代供货商，博通也正在思考自行生产「稍微多一点」零组件，包括载板，因为现在载板已不再像过去一样，能像水和空气理所当然地取得。