据日媒最新报道，因车用等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂厂区内兴建半导体新厂，投资额预估达5,000亿日圆（约合37.5亿美元）。

联电日本子公司USJC和车用电子供货商日本电装(DENSO)去年4月26日共同宣布，双方已同意在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，预计在2023年上半年以绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)制程在12英寸晶圆产线进行量产，以满足车用市场日益增长的需求。USJC将在晶圆厂装设一条IGBT产线，成为日本第一个以12英寸晶圆生产IGBT的晶圆厂。