日本芯片制造设备大厂TEL表示，尽管通膨和地缘冲突不确定性挥不之不去，半导体产业明年将重返「指数成长」。这番言论与台积电总裁魏哲家1月的说法不谋而合。魏哲家此前表示：「我们预测半导体景气循环将在2023年上半年某个时间点触底，今年下半年出现稳健复苏。」

TEL CEO河合利树表示，目光跳脱当前的困境，认为自驾车和元宇宙发展等长期趋势，将大幅驱动数据存储与处理运能的需求，「世界必须处理的数据量在2030年前将成长10倍，在2040年前成长100倍」。

美中关系紧张、美日荷拟连手管制对中国大陆的芯片设备出口，导致TEL营运遭遇逆风，尤其其在中国大陆销售占20%以上。

对此河合利树表示，到处都需要芯片，包括中国大陆、日本、美国及欧洲，「只要我们继续是世界第一，我们应该总能找到成功之道，这就是我们的立场」。他不愿具体评论任何潜在的贸易摩擦。

为了开发未来的先进芯片技术，TEL的客户将必须采用其产信的新制程，例如硅晶圆接合，这是该公司认为其设备仍有优势之处。河合利树表示，TEL的芯片制造设备市占将在未来几年提高，因为未来的堆栈内存架构，将采用接合技术，允许在更小的封装芯片存储更多数据。