据媒体报道，软银集团旗下芯片设计公司Arm正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。

多位知情人士称，Arm将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。Arm还组建了一个更大的团队来执行这项工作，并将该产品的目标客户定位在芯片制造商，而非软件开发商。

据接近Arm的人士称，Arm目前还没有出售或授权这些产品的计划。而且，这些产品商处于原型阶段。而ARM拒绝发表评论。

此前曾有消息称，软银首席执行官孙正义将与纳斯达克签署协议，将Arm上市，最早于今年秋天启动IPO。