2月15日，北京特纳飞电子技术有限公司（下称：特纳飞）与武汉产业创新发展研究院（下称：武创院）签约合作协议，宣布将公司总部落户武汉，并在当地开发和量产高端消费级固态存储产品。

特纳飞计划在2023年内将公司总部（上市主体）搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武创院组建企业联合创新中心，2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产，正式申报科创板上市。双方将进一步吸纳战略合作伙伴，共同建设国内首个自主可控、国际一线品质模组生产基地，生产武汉自有品牌模组产品。

按照合作推进计划，特纳飞武汉生产厂区已落户武汉未来科技城，预计年内将量产武汉品牌的U盘、存储卡、固态硬盘、车载SSD等高端数据存储产品，满足各种消费级、企业级等应用场景需要。