应用材料近日发布了十多年来对其部分核心半导体制造设备的首次重大更新，可在使用更少能源的情况下生产更多芯片。

这个名为Vistara 的全新系统是芯片厂内的一个中心枢纽，它将硅晶圆送入密封真空室，让金属和其他材料可以在几粒原子的精度内沉积或蚀刻。

Vistara 系统是应用材料自2010 年以来核心芯片制造平台的首次更新。自当年至今，制造先进芯片变得更加复杂，因此新系统就是让让工厂混合搭配更多类型的真空室，以避免任何一个环节出现瓶颈，并加快生产速度。

Vistara系统已经向多家存储芯片制造商发货，电脑芯片制造商也表现出「兴趣」。应用材料拒绝透露客户姓名。