据外媒14日引述未具名消息人士报道，几日前宣布撤出与印度Vedanta集团芯片合资案的鸿海集团，目前正在与台积电及日商TMH Group讨论合资事业及科技联盟事宜，打算于印度创立一座半导体厂。

报道称，以上三方已经洽谈了一段时间，合伙细节很快就会对外公布，未来打算在印度同时生产先进及成熟制程芯片。其中，TMH主要提供半导体解决方案，负责运营、维护制造设备。

此外，报道还称，鸿海决定撤出Vedanta集团28nm芯片合资案的原因，包括无法说服技术合作伙伴加入。鸿海尚未撤出Vedanta芯片合资案时，曾与意法半导体、格芯讨论过技术合作。外媒引述未具名消息人士称，鸿海依然可能与意法、格芯签署协议。