受半导体和电子行业整体经济放缓、全球经济增长缓慢以及材料供应链库存水平上升影响，美国半导体材料市场研究咨询公司TECHCET预计2023年半导体材料市场销售额将同比下降至少3%至696亿美元。

不过，随着尖端逻辑和汽车/功率器件产量增加，2023年材料市场放缓可能有限，2024年市场将继续复苏，市场规模有望年增长8%至750亿美元。预测未来五年年均增长率为4%，到2027年全球半导体材料市场规模将扩大到880亿美元。

随着全球目前在建的半导体工厂陆续投产，半导体材料市场规模预计将扩大，其中合金靶材的供应短缺可能会再次出现。供应短缺的程度将取决于材料供应商增加产量的速度。由于当前市场低迷的影响，其中一些增产计划已被推迟。

作为2024年后的市场驱动力，EUV相关制程预计将以年均20%的增速增长，3D NAND相关制程预计将以年均5%以上的增速增长。此外，先进逻辑和下一代存储器中的新型电容器和互连结构预计将带来先进前驱体数量和收入的激增，TECHCET预测特种气体市场到 2027年将增长 7%。