据日媒报道，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立的Rapidus公司社长小池淳义近日表示，在Rapidus芯片产品的出海口方面，未来2nm芯片的单价，将是目前日本半导体厂主要产品的10倍，且愿意为此买单的客户确实存在。

未来的2nm芯片，除了应用于高效能运算芯片（HPC）之外，智能手机之后的下一代民用需求如自动驾驶、机器人等，也需要非常低功耗芯片。这两种芯片将是Rapidus的主力产品。

Rapidus位于千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产，预计2023年9月动工、2025年1月完工。试产产线开始生产的时间预估会在2025年3-4月左右。

Rapidus现在已完成1台EUV微影设备的筹备作业、将可在2025年开始试产之前导入，且也正评估筹备另1台EUV，预估「最终将拥有多台EUV」。