英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议，将英特尔的18A制程技术用于爱立信未来的下一代最佳化5G基础网路设施。作为协议的一部分，英特尔将为爱立信制造定制5G系统单芯片(SoC)。

此外，两家公司还将扩大合作，通过搭载Intel® vRAN Boost 的全新第四代Intel® Xeon® 可扩充处理器，为爱立信提供Cloud RAN (云化无线接取网) 解决方案，帮助爱立信提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。

英特尔表示，新的爱立信芯片将采用英特尔18A 制程技术，是英特尔首批使用该技术的外部客户芯片之一。(英特尔将小于2nm的制程节点命名为Intel 20A 和Intel 18A) 

双方并未提供该芯片时上市的详细讯息，但英特尔曾表示18A 制程技术将于2025 年准备就绪。

英特尔在半导体先进制程方面，已明显落后台积电、三星。2021年，Pat Gelsinger接任Intel执行长，提出IDM 2.0战略，重新跨足晶圆代工市场，其中一大关键是要在四年内推进五代CPU制程，分别为Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，届时将领先台积电2025年推出的2nm制程。

英特尔将于7月27日美股盘后发布2023年第二季财报。分析师研判，英特尔PC业务持续疲软，将抵销数据中心业务的强劲表现，经调整每股亏损估为0.04美元、营收121.2亿美元。