日本半导体制造设备协会(SEAJ)25日公布统计数据指出，2023年6月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2,592.22亿日圆、较去年同月萎缩8.9%，5个月来首度陷入萎缩，月销售额4个月来首度跌破3,000亿日圆大关、创近2年来(2021年8月以来、2,507.58亿日圆)新低水准，且减幅创约3年半来(2019年11月以来、年减9.6%)最大。

和前一个月份(2023年5月)相比、大减17.3%，为连续第3个月呈现月减。

累计2023年1-6月期间日本芯片设备销售额为1兆8,358.16亿日圆、较去年同期成长1.2%，销售额创历年同期历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

SEAJ 7月6日曾发布预测报告指出，因美国对中国祭出新片出口管制，加上存储器市况低迷(价格下滑)、厂商缩减设备投资，因此将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2023年1月)预估的3兆4,998亿日圆(年减5.0%)大幅下修至3兆201亿日圆、将年减23.0%，将为4年来(2019年度以来)首度陷入萎缩。