AMD近日推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的移动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，首发搭载该芯片的华硕ROG Scar 17游戏笔电将于8月22日上市。

据官方资料，Ryzen 9 7945HX3D基于Zen 4 架构，同时拥有5.4 GHz的最高时钟加速频率和超高效率的55W TDP封装，锐龙 9 7945HX3D带来的卓越性能可以满足当下绝大多数要求最苛刻的游戏需求，赋能移动计算新时代。

AMD表示，3D V-Cache最大优势是增加Cache存储容量，降低Cache失误（Cache Miss）效能损失，对游戏有显著帮助。另一方面，AMD 3D 版处理器TDP 比基本版型号低，3D 版处理器多一片L3 Cache存储器小芯片，借助L3 Cache存储器效能，可让处理器不需借冲高主频速度即可达到相同效能，发挥降低处理器功耗的优势。

此外，AMD近日宣布计划在未来五年内投资约4亿美元，以实现在印度的持续增长。计划投资包括在卡纳塔克邦班加罗尔建立一个新的 AMD 园区，该园区将成为该公司最大的设计中心。AMD新园区预计将于2023年底前开放，这项投资得到了印度政府针对半导体行业的各种政策举措的支持。