据韩媒报道，三星和英伟达正在对HBM3芯片进行技术验证，并为这家美国公司的GPU提供封装服务。

一旦验证完成，三星预计将负责Nvidia最新人工智能GPU H100的封装，同时为该处理器提供HBM3芯片。据了解，两家公司在年底前后签署了一项服务和供应协议。

行业消息人士表示，随着台积电的封装工艺线被预订满，预计会有更多大型科技公司将目光投向三星。

三星电子已于2021年推出2.5D封装技术I-Cube，并计划从2024年第二季度开始量产I-Cube4（放置四个HBM芯片和GPU），第三季度开始量产I-Cube8（放置八个HBM芯片和GPU）。

三星旨在通过其合同芯片制造的封装交钥匙服务吸引全球主要科技公司。三星今年早些时候推出了这项服务，涵盖整个半导体制造流程，包括存储芯片供应、封装和测试，旨在在人工智能行业快速发展的背景下与台积电较量。

报道称，对这种统包服务的需求预计将会增长，因为客户可能通过与具有 DRAM 生产和封装能力的代工厂合作来节省时间和成本，而不是为每项服务使用多个承包商。