据台媒报道，华邦电子调整全年资本支出规划，从174亿元（新台币，下同）下修至160亿元，下修的主要原因为新机台交期延后，而今年有80%的资本支出用于购置生产设备机台，配置高雄厂新产线及提升台中厂制程品质。上半年已执行100亿元，其余60亿元会在下半年陆续投入。

据华邦电子透露，其高雄新厂目前产能已达15K/月，原先采用25Snm制程生产DRAM，现已导入最新20Dnm制程，且满产生产，良率已超9成，后续将生产DDR3、DDR4、LPDDR4 等产品，预期会开发至少10颗新产品，随着量产规模扩大有助支撑设备的摊提费用、降低单位成本。

据悉，华邦电子下一代技术将研发16nm制程，预计2025年推出，平均2年可推升一个世代，依照市场需求更新进度。