环球晶圆公布2024年第二季度财报，Q2合并营收153.3亿新台币（约合33.5亿人民币），环比增长1.6%。上半年累计营收304.1亿新台币（约合66.45亿人民币），同比下降16.7%，税后净利64.1亿新台币。

展望全年，环球晶圆董事长徐秀兰表示，由于客户去化库存的速度比预期慢，全年营收恐转为衰退，此前预估今年营收会比去年弱一些，此次则预估较去年衰退个位数百分比，预期明年将重返成长，针对HBM方面，目前正在通过韩国分公司供货给韩系客户。

新产品方面，预估今年用于HBM、GPU与16nm以下的12吋晶圆，今年相关业绩是去年的2倍以上，相较过去大幅成长，也看好相关高阶产品明年市占率会进一步提升。

环球晶圆旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC将获得最高4亿美元补助，用于建设美国二十多年来首座先进硅晶圆厂和12英寸SOI晶圆生产基地。同时，意大利子公司MEMC S.p.A.也将获得最高1.03亿欧元研发补助，用于打造欧洲最先进的12英寸半导体晶圆厂。