据日媒报道，虽然EV、智能手机市场需求仍处于低迷态势，但受惠AI需求加持，TEL、DISCO等日本10大半导体设备厂4-6月合计营业利润达3,200亿日圆（约合21.8亿美元），较去年同期大增8成。

据悉，日本10家半导体设备厂中，高达7家上季营业利润得以改善，其中TEL、Screen Holdings、DISCO获利创新高，此外，TEL、Advantest、Screen上修今年度(2024年4月-2025年3月)财测预估。

关于AI用芯片设备需求，TEL表示，客户订单非常强劲，芯片制造设备市场未看到有任何重大疑虑的迹象。

Advantest表示，高性能DRAM(HBM)用测试设备需求旺盛、SoC半导体用测试设备需求以超乎预期的速度急速成长，因此今年度(2024年4月-2025年3月)合并营收目标自今年4月预估的5,250亿日圆上修至6,000亿日圆，合并营业利润目标自900亿日圆上修至1,380亿日圆，合并净利润目标由670亿日圆上修至1,050亿日圆。