半导体设备厂应用材料公布2024会计年度第三财季（截至2024年7月28日止）财报：Non-GAAP下，营收同比增长5%至67.78亿美元，环比增长2%，优于分析师预估值66.8亿美元，创历史新高；毛利率47.4％，同比增长1个百分点，环比略降0.1个百分点；营业利润19.53亿美元，同比增长8%，环比增长2%；净利润17.67亿美元，同比增长10.5%，环比增长1.4%。

按产品线划分，半导体系统营收同比增长5%至约49.2亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占比从一年前的79%降至72% ；DRAM营收同比增长近50%，占比从17%升至24% ；NAND Flash营收同比增长10%，占比持平于4%。

按地区划分，中国大陆地区占比从去年同期的27%增长至32% ，但低于上一季的43%；美国占比与去年持平为16% ，韩国占比从15%升至16% ，台湾地区占比则从21%降至17% 。

展望第四财季，应用材料预计营收约69.3亿美元（正负4亿美元之间），经调整每股盈余介于2~2.36美元之间，分析师预估值则为营收69.2亿美元、经调整每股盈余2.14美元。