德州仪器宣布，已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，根据《CHIPS 和科学法案》拟直接提供高达16亿美元的资金，以支持德克萨斯州和犹他州已经在建的三座300毫米晶圆厂。此外，德州仪器还将获得60亿至80亿美元的投资抵减租税优惠，外加1,000万美元的劳动力发展基金，用于半导体劳动力培训。

德州仪器称，随着该司在美国扩大300毫米制造业务，投资进一步增强了其在制造和技术方面的竞争优势。德州仪器计划到2030 年将内部制造率提高到 95%以上，大规模建设地缘政治可靠的300毫米产能，以提供未来几年客户所需的模拟和嵌入式处理芯片。