据日媒报道，富士通半导体存储解决方案公司（FSM）宣布，自2025年1月1日起，公司名称将更改为“RAMXEED”。

FSM成立于2020年3月，由富士通半导体分拆出来，提供以高性能、高品质FeRAM（铁电存储器）为核心的存储器产品和解决方案。 FeRAM自1999年富士通半导体部门开始量产以来已有悠久的历史，已广泛应用于IC卡、RFID标签、功率计和工业设备等领域。

该公司还开始量产ReRAM（电阻可变存储器），这是一种读取数据时需要很少功率的下一代存储器产品，适用于小型可穿戴设备，此外，还在使用碳纳米管的非易失性存储器（NRAM）的开发方面取得进展。

FSM从2025年起公司名称将更改为RAMXEED。该公司的命名宗旨是成为一家在竞争中不断成长的公司，追求基于RAM技术的无限可能。此外，“XEED”中的“X”代表着无限的可能性和共同创造，同音的“SEED”意味着种子，“SUCCEED”意味着成功，“EXCEED”意味着超越。