SEMI最新报告显示， 2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，集成电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。虽然部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度，但AI芯片和高带宽内存 (HBM) 需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。

具体来看，季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售，导致其同比下降 0.8%；从第三季度开始，电子产品销售预计将出现反弹，同比增长4%，环比增长9%。2024年第二季度，全球集成电路销售额同比增长27%，预计第三季度将进一步增长29%，超过2021年的历史记录。需求改善还带动2024年上半年集成电路库存水平同比下降 2.6%。 

晶圆产能方面，2024年第二季度晶圆厂安装产能达到每季度 4050 万片晶圆（以 300 毫米晶圆当量计算），预计第三季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在第二季度增长2.0%，预计在先进节点产能增加的推动下，第三季度将增长1.9%。所有跟踪地区的安装产能在2024 年第二季度均有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍是增长最快的地区。

资本支出方面，今年上半年半导体资本支出同比下降9.8%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用，预计从第三季度开始，这一趋势将转为积极，其中存储资本支出将环比增长16%，而非存储相关资本支出将环比增长6%。