据业内人士透露，Rapidus正在向三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行，以及日本政策投资银行，商讨1,000亿日圆（约合6.9亿美元）等级的贷款，已向丰田汽车等现有股东提出追加出资的要求。Rapidus目标在2027年量产2nm芯片，为了确保量产半导体所需的资金，因而向上述银行寻求高额贷款。

Rapidus北海道晶圆厂将通过运用机器人、AI完全自动化等措施，将交期缩短至竞争对手的三分之一。该厂房预计10月完成外部建筑，12月安装全日本第一台极紫外光(EUV)微影设备，未来还规划引入数台EUV设备。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。