据韩媒报道，三星电子旗下电子零部件制造子公司三星电机日前表示，到 2026 年将其高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到 50%以上，重点关注AI、服务器、网络、自动驾驶等高价值半导体基板市场。

FCBGA是适用于服务器、PC的中央处理器、图形处理器等高性能半导体的半导体封装基板，可用于需要高性能、高密度电路连接的各种用途。

随着人工智能和服务器等下一代技术的快速发展，高端半导体基板的需求预计将在四年内从 2024 年的 4.8 万亿韩元（约合36.3亿美元）增长近一倍至 2028 年的 8 万亿韩元（约合60.5亿美元）。三星电机表示，将把这些先进的 FCBGA 基板的销售额提高到总销售额的50%以上，并确保不断增加的订单。

三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月，三星与AMD达成供应合同，为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。

三星电机表示，与个人电脑产品相比，服务器 FCBGA 基板的面积是个人电脑产品的四倍多，层数是个人电脑产品的两倍多，超过 20 层，需要专门的制造技术来确保产品的可靠性和产量。为了在高价值市场站稳脚跟，三星电机已投资约 2 万亿韩元（约合15.1亿美元）在韩国釜山和越南建设先进的高端生产设施。