据韩媒zdnet报道，业界消息称，SK海力士正在讨论扩大HBM3E 8层产品的生产规模，其出货量预计将超出最初预期。这得益于近期美国对英伟达面向中国市场的AI芯片"H20"的出口管制解除。H20原本采用HBM3内存，但从今年起主要搭载SK海力士的HBM3E 8层产品。

为此，SK海力士计划在今年第三季度前完成面向H20的HBM3E 8层产品量产。考虑到可能出现的额外需求，该司正在评估扩大相关HBM生产规模所需的材料及零部件采购方案。

英伟达于7月15日官宣将恢复在中国市场销售H20芯片。其CEO黄仁勋表示："我们正在重新提交H20销售申请，美国政府承诺将向英伟达发放相关许可证，公司期待能尽快开始产品供应。"

H20是英伟达在原有主力产品基础上进行性能降级的AI加速器，专为规避美国对华AI芯片出口管制而开发。但今年4月美国政府宣布对H20实施无限期出口限制，预计给英伟达造成约55亿美元的损失。

随着美国政府此次解禁决定重新打开H20出口通道，SK海力士也获得了扩大HBM3E 8层产品销售额的机遇。

虽然H20最初搭载HBM3，为了提升性能，英伟达今年初改用HBM3E 8层产品，并向SK海力士和美光提出了追加供应要求。据悉SK海力士获得了主要供应商地位。

实际上，SK海力士自今年第一季度起已开始供应H20专用HBM3E 8层产品，并计划持续生产至第三季度。SK海力士内部正在讨论在今年第四季度或明年追加量产的计划，正在具体化相关材料及零部件的追加订购方案。这被认为是针对中国积极采购英伟达H20等AI芯片的市场策略。

若英伟达增加对华AI芯片供应量，预计HBM3E 8层的量产比重将超出最初预期。SK海力士原计划下半年HBM3E生产中，12层产品占80%，8层产品占20%。

不确定因素在于英伟达的供应链对策。英伟达CEO黄仁勋近日于记者会表示，台积电已将代工H20的生产线挪去为其他客户生产芯片，而从零开始制造新的芯片、可能得花上9个月。消息称，英伟达目前只会继续出货既有库存，直到库存用尽。英伟达近几周一直在联系中国主要客户，了解H20和Blackwell芯片的需求和反响。