据业界消息，英伟达下一代GPU芯片Rubin因重新设计，可能导致其在台积电的量产进度延迟。Rubin原计划今年底进入量产，并于2026年初开卖，但有分析称，Rubin延迟的概率相当高。虽然其首版已于6 月底完成下线，但英伟达目前正进行重新设计，以更好应对AMD即将推出的MI450。预计Rubin下一次下线时程预计落在9月底或10月，依此推算，2026 年Rubin的出货量恐将受限。

但据英伟达发言人称，上述报告是错误的，Rubin将如期问世。

MI450是AMD下一代AI加速器，预计基于CDNA 4 架构，并将搭载最新的HBM4 内存，单卡容量达到432GB，内存带宽相比现有产品提升约50%。

Rubin被定位为Blackwell架构的下一代产品，采用HBM4高带宽内存，搭载第六代NVLink互连总线，实现3.6TB/s的超高带宽。