英伟达Rubin平台的各类芯片已进入晶圆制造阶段，包括 Vera CPU（中央处理器）、Rubin GPU（图形处理器）、CX9 Super NIC（超级网卡）、NVLink 144 横向扩展交换机、Spectrum X 横向与跨域扩展交换机，以及硅光子处理器。

Rubin平台的量产计划仍按原时间表推进，将于明年实现批量生产；该平台将成为其第三代 NVLink 机架式 AI 超级计算机，配套供应链已成熟且具备规模化能力。

英伟达Rubin GPU搭载8颗12层HBM4，可实现3.6TB/s的超高带宽。近日有消息称，英伟达目前并不急于确认HBM4 的供应商，主要是考虑适当延后决策时间有利于三大 DRAM原厂共同参与HBM4市场，英伟达作为需求方将在供方竞争中取得更大定价话语权。