据外媒报道，英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑移动芯片。此前，苹果初步敲定英特尔的18A-P工艺用于入门级M系列芯片，最快在2027年出货。

从技术方面看，将英特尔的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并不容易。英特尔在18A和14A节点上全满押注背面供电技术，虽然能显著提升性能，但也会带来更严重的自发热效应。

由于手机内部空间极其有限，这种自发热效应对于移动端Soc来说是一项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。如果双方能够成功克服这一技术瓶颈，不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能。