美国当地时间3月10日，全球半导体制造设备龙头应用材料接连发布公告，宣布美光与SK海力士分别成为其位于硅谷的EPIC中心创始合作伙伴，共同推进下一代内存技术研发，助力AI及高性能计算产业发展。

应用材料与美光的合作，将聚焦开发下一代DRAM、高带宽内存（HBM）和NAND解决方案，旨在提升AI系统的能效。双方将整合应用材料EPIC中心与美光博伊西研发中心的优势，共同攻关先进封装技术，以实现高带宽、低功耗的内存解决方案。同时，应用材料与SK海力士达成长期合作协议，重点加快下一代DRAM和HBM技术的开发与部署。两家公司的工程师将在EPIC中心协同工作，推动材料创新、工艺集成及三维先进封装，以应对内存架构超越现有节点的技术挑战。

据悉，应用材料投资50亿美元新建的EPIC中心，是美国有史以来最大规模的先进半导体设备研发项目，已于今年启用。该中心从零设计，旨在大幅缩短突破性技术从早期研究到全面量产的商业化周期。对于芯片制造商而言，EPIC中心提供了更早参与应用材料研发项目的机会，有助于加快学习周期，并加速下一代技术向大规模生产的转移。