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英伟达发布 2026 全栈 AI 基础设施,开启智能体与物理 AI 新时代

QIN 2026-03-17 10:37

当地时间 2026 年 3 月 16 日 —— 英伟达在 2026 年 GTC 大会上重磅发布全栈 AI 基础设施,核心涵盖 Vera Rubin 平台、Feynman 前瞻架构、Groq 3 LPU 推理芯片三大硬件旗舰,同步推出 NemoClaw 智能体平台与 Dynamo AI 工厂操作系统,宣告 AI 正式迈入智能体与物理 AI 新纪元。

硬件层面,Vera Rubin 平台作为 Blackwell 继任者,下半年量产,搭载 Vera CPU 与 Rubin GPU,采用台积电 3nm EUV 工艺及 HBM4 内存,推理性能达 H100 的 5 倍、训练 3.5 倍,单 Token 成本降 10 倍,配套 NVLink 6、ConnectX-9 等全栈互联方案,单机柜算力显著提升。前瞻旗舰 Feynman 架构瞄准 2028 年量产,采用 1.6nm 制程与硅光子光互连技术,聚焦世界模型与物理 AI,推理性能为 Blackwell 的 5 倍。Groq 3 LPU 则主打低延迟推理,单芯片首 Token 延迟 < 0.1 毫秒,性能为 H100 的 10 倍,填补智能体实时交互短板。

软件生态同步升级,开源 NemoClaw 平台提供企业级 AI 助理能力,支持本地与云端混合部署;Dynamo 1.0 实现大规模异构算力统一编排,Blackwell 架构下推理性能最高提升 7 倍,已获 AWS、Azure 等主流云厂商集成。物理 AI 领域,Cosmos 3 世界基础模型、Isaac GR00T N1.7 人形机器人模型等开放商用,加速自主系统落地。

战略层面,英伟达推出 "AI 工厂" 模式,推动从 "买 GPU" 向 "部署整柜 AI 工厂" 升级,同时以 "Token 战略" 确立行业领先地位,预计 2027 年底新一代 AI 芯片累计营收跨入 1 万亿美元时代。黄仁勋表示,GTC 是 AI 工业时代的中心,全栈技术突破将赋能各行业开启新工业革命。

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