华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在其演讲中，正式发布半导体领域的“韬（τ）定律”。这是中国首次在全球半导体产业中提出指导行业发展的核心原则，标志着中国半导体技术从跟随迈向了原创引领的新阶段。

与传统半导体行业长期遵循的摩尔定律不同，“韬定律”的核心思路是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。它不再单纯依赖缩小晶体管尺寸来提升性能，而是将系统性降低时间常数（τ）作为核心目标。通过逻辑折叠等创新技术，该定律致力于持续压缩信号传播时延，从而在不依赖极致工艺制程的前提下，实现晶体管密度与电子系统性能的同步跃升。

这一理论并非空中楼阁，而是基于华为长期的技术实践。何庭波透露，在过去六年中，华为已成功设计并量产了381款遵循“韬定律”理念的芯片。面向消费市场，今年秋季华为即将发布的全新麒麟手机芯片，将完整搭载逻辑折叠技术，预计会带来大幅度的性能提升。

根据华为展示的技术路线图，预计到2031年，基于“韬定律”演进的高端芯片，其晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的同等水平。