7月8日晚间，上交所官网最新披露，英韧科技科创板IPO审核状态已变更为“已问询”。值得注意的是，该公司IPO申请于6月29日刚刚获得受理，仅时隔9个工作日便进入问询阶段，推进速度在同期受理的科创板企业中十分突出。

英韧科技成立于2017年，是一家数据存储主控芯片与半导体存储产品提供商，主营业务涵盖数据存储主控芯片和固态硬盘（SSD）的研发、设计及销售。在国产存储主控芯片厂商中，英韧科技是极少数能够实现“芯盘一体”全栈自研的企业，其产品已成功导入腾讯、联想、新华三、Bilibili等主流互联网、云计算及服务器厂商供应链。

财务数据显示，2023年至2025年，英韧科技营收实现快速增长，从3.58亿元增至10.34亿元，三年复合增长率高达70.02%。不过，受持续高额研发投入、企业级SSD业务尚处发展阶段以及存储行业周期波动等因素影响，公司目前仍处于亏损状态，三年累计归母净利润亏损13.76亿元。

本次冲击上市，英韧科技拟募集资金约32.33亿元，资金投向明确聚焦企业级与AI存储赛道。具体来看，约12.7亿元将用于新一代数据中心企业级存储系统方案研发及产业化项目，重点开展PCIe 6.0存储主控芯片及模组研发，并同步布局PCIe 7.0前沿技术；约9.91亿元投向面向AI领域存储系统方案研发项目，攻关适配 AI 算力中心的多介质混合异构存储架构；另有约9.7亿元用于补充流动资金。

当前，国产存储主控芯片赛道正迎来资本化浪潮。联芸科技已于2024年11月登陆科创板，大普微于2026年4月登陆创业板，得一微、忆芯科技等也在积极筹备IPO。英韧科技此次IPO的快速推进，反映当前国产存储主控赛道迎来集中资本化周期，行业资本市场竞争持续升温。