据外媒报道，英特尔的18A和14A等下一代制程技术都取得了卓越的成功。英特尔目前仅推出了18A制程节点，该节点已实现量产，并且正在研发更先进的18A-P（处于风险生产阶段）和14A制程节点（预计2028年风险生产，2029年量产）。

据悉，英特尔18A工艺的良率已从上一季度的65%提升至85%，仅次于台积电N2（2纳米）工艺90%的良率，但远高于三星SF2工艺 50-60%的良率。目前，英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作。

英特尔的另一项关键技术是EMIB及其衍生产品，包括增强型EMIB-T和效率优化型EMIB-M。据悉，英特尔的先进封装EMIB-T芯片良率也提升至98%。据称，英特尔EMIB封装技术的客户目前包括NVIDIA（Feynman GPU）、谷歌（TPU HumuFish）和亚马逊（AWS Trainium 3）。

此外，英特尔表示，随着18A处理器产能爬坡的继续，今年晚些时候将向市场推出更多Panther Lake 和 Wildcat Lake产品。数据中心方面，英特尔正扩大其Intel 4和Intel 3的产能，因为人工智能预计将推动其CPU业务在今年增长25-30%，并在来年再增长50%。