10月营收再创新高，AI相关业务占比有望持续提高

群联电子第三季度营收860.76亿元新台币（约合人民币），环比增长26.8%，同比增长374.6%；毛利率59.7%，环比减少5个百分点，同比增长27个百分点；税后净利305.48亿元新台币（约合人民币），环比增长16%，同比增长近13倍；每股盈余138元。执行长潘健成表示，AI生态系统相关业务第三季度营收环比增长88%，占比达57%，而嵌入式ODM、工业模组营收分别环比减少7%、30%，反映成本、缺料和库存调整影响。公司持续投入研发，等待未来二至四季度设备更新所带动的需求回升。

公司10月单月营收315.30亿元新台币（约合人民币），环比增长3%，同比增长346%；1-10月营收为2264.62亿元新台币（约合人民币），同比增长298%，双双刷新历史同期新高。具体来看，10 月PCIe SSD主控芯片总出货量环比增长达35%；AI生态系统相关业务营收占比进一步提高至65%，预计至2027年底该比例有望持续攀升。

Gen 6 eSSD预计11月底送样，推动aiDAPTIV+导入PC

新产品方面，群联Gen 6企业级SSD预计11月底送样，明年规划与CPU业者共同发布，主要锁定AI推理应用。同时，群联电子今年也取得三家NAND原厂共六项Gen 5 TLC、QLC用户端SSD主控芯片专案，并协助合作伙伴导入aiDAPTIV+相容方案。

潘健成预期，AI PC将于明年下半年进入商用市场，群联正推动aiDAPTIV+导入PC，相关专案有望于CES展示。地端AI则将由硬体延伸至AI Data Platform及软件服务，透过服务模式创造年度收入，明年也将进一步揭露aiDAPTIV业务量化成果。为支援持续增加的专案，公司未来六个月计划再招募250名工程师。

明年农历年后需求再升温，已提前锁定明年超7成NAND货源

针对NAND后市，潘健成认为，今年第四季至明年第一季受消费市场疲弱影响，NAND及模组价格可能持平或小幅上涨。不过，他看好明年农历年后AI需求再度大增，尤其中国市场将有明显成长，预期未来几年TLC、QLC NAND供给仍将相当吃紧。

此外，原厂升级设备、转换制程期间，也可能出现短期产出损失，群联目前已掌握明年目标所需货源约75%，本月将拜访各地供应商，争取更多供应，提前准备企业级、AI及启动盘需求。