产业资讯

06月25日

• IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术，性能...
• 高通发布创新型专用近存计算架构HBC，Ge...
• 高通：将依规定制中国专属数据中心芯片 ...
• 三星首证HBM封装新技术优势：混合铜键合...

06月24日

• OpenAI与英伟达互换股权，打响AI芯片争夺战
• 传三星暂时停产8Hi HBM3E，产能转移至HBM4
• 三星NAND闪存路线图曝光：2030年突破560...

06月23日

• SPHBM4标准获批，突破HBM封装成本高昂的...
• 传SK海力士战略调整：放缓HBM4扩产，加...
• 美光与Anthropic建立战略合作：联合设计...