产业资讯

07月12日

• 英特尔德国晶圆厂量产时间或延后至2030年
• 南亚科技：客户库存逐渐消化，Q3营运将...
• 韩国7月前10天半导体出口大增85.7%

07月10日

• 日月光投控：Q2营收环比增长5.6%，下半...
• TEL推出用于EUV曝光工艺的新设备，可降...
• 德明利：预计上半年净利润3.8亿元至4.5...
• 兆易创新：上半年净利同比预增54.18%左右

07月09日

• 佰维存储举办投资者关系活动
• 美、日半导体公司成立下一代半导体封装联盟
• 三星电子开发定制HBM，预计HBM4量产时商...