产业资讯

07月02日

• Zilia(智忆巴西)启动江波龙产品线并宣布...
• 宜鼎国际启用二期研发制造中心
• 三星开发3.3D半导体封装技术，目标2026...
• ASML Hyper NA EUV光刻机售价或超7亿美元
• 应对2nm强劲需求，台积电明年设备投资或...
• 英伟达将面临法国监管机构反垄断指控
• HBM产能售罄至2025年，HBM4技术迭代加速

07月01日

• 美光科技进入高端存储市场 三星和海力士...
• 日厂电子零件出货额创2年半来最大增幅：...
• AI趋势下，HBM及先进封装推动硅晶圆用量...