产业资讯

06月26日

• ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
• 三星电子和SK海力士已开始对半导体进行...
• 韩国从7月起启动187亿美元芯片贷款和融资
• NAND生产热潮带动韩国半导体材料供应商...

06月25日

• 金士顿推出FURY Renegade RGB 限量版 DD...
• 三星子公司Semes成功开发ArF-i光刻涂胶/...
• 三星电子成功构建其首个红帽认证的CXL基...
• 宇瞻：询单情况有所好转，将把握低价机...
• HBM产能增长推动热压键合机市场需求激增
• 三星、SK海力士和美光争夺GDDR7市场主导权