产业资讯

06月21日

• 铠侠拟2027年实现1,000层3D NAND技术路...
• 美光台湾后里厂区起火，营运未受影响
• 韩国6月1-20日半导体出口飙升50.2%

06月20日

• 英特尔3nm制程Intel 3已进入量产
• 台积电探索矩形基板芯片封装技术以提升产量
• 2024 COMPUTEX | 佰维存储：存储无限，...
• 普冉股份：4-5月营收同比增长131%左右，...
• 英特尔选择台积电3nm工艺代工酷睿Ultra ...
• 台积电3nm制程工艺赢得七家大厂青睐
• 美光全球扩张HBM内存产能以提升市场份额