产业资讯

06月05日

• 联发科携手Arm，共同塑造AI运算未来
• 三星电子与QCT签署谅解备忘录，期待推进...
• 黄仁勋：三星离供应HBM还差一步

06月04日

• 鸿海携手英伟达建置先进算力中心，预计2...
• ASML与Imec合建实验室测试High-NA EUV
• 消息称铠侠第10代NAND起采用低温蚀刻技术

06月03日

• AMD在台北电脑展发布多款处理器和加速器...
• 群联在Computex展示创新存储产品与AI方案
• AMD宣布AI芯片规划：今年将推出MI325X，...
• SEMES：正在开发并量产用于HBM的下一代...