产业资讯

07月17日

• 力积电：存储产业已回到健康状态，目前...
• 美光MRDIMM开始送样，兼容英特尔至强6处...
• 三星为苹果下一代XR设备开发LLW DRAM
• SK海力士已确定HBM4基础裸片工艺
• SK集团重组半导体业务，Essencore合并入...

07月16日

• 三星LPDDR5X获联发科天玑9400旗舰移动平...
• 半导体设备供应商Genarium向SK海力士供...
• SK海力士考虑引入无助焊剂键合机生产HBM4
• HBM3E 12层产品成AI半导体市场关键
• 三星电子已暂停了平泽园区P4第二阶段的...