产业资讯

07月10日

• TEL推出用于EUV曝光工艺的新设备，可降...
• 德明利：预计上半年净利润3.8亿元至4.5...
• 兆易创新：上半年净利同比预增54.18%左右

07月09日

• 佰维存储举办投资者关系活动
• 美、日半导体公司成立下一代半导体封装联盟
• 三星电子开发定制HBM，预计HBM4量产时商...
• 旺宏电子6月营收创近九个月新高
• KAIST推出可提升大规模AI性能的新技术，...
• 三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加...
• 三星电子将为日本 Preferred Networks ...