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06月28日
美光:1γ DRAM试产进展顺利,符合量产计划
SK海力士开发面向AI PC的高性能SSD:顺...
06月27日
武汉设3000亿元基金,聚焦集成电路产业
韩国将投资2亿美元用于半导体封装研发
三星寻求向韩国产业银行贷款36亿美元,...
消息称铠侠目标10月底IPO
06月26日
ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
三星电子和SK海力士已开始对半导体进行...
韩国从7月起启动187亿美元芯片贷款和融资
NAND生产热潮带动韩国半导体材料供应商...
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