产业资讯

06月04日

• ASML与Imec合建实验室测试High-NA EUV
• 消息称铠侠第10代NAND起采用低温蚀刻技术

06月03日

• AMD在台北电脑展发布多款处理器和加速器...
• 群联在Computex展示创新存储产品与AI方案
• AMD宣布AI芯片规划：今年将推出MI325X，...
• SEMES：正在开发并量产用于HBM的下一代...
• 韩华与SK海力士达成交易，HBM3E 12H键合...
• 韩国5月半导体出口增长54.5%，连续7个月...
• 最多搭载12颗HBM4！英伟达下一代AI芯片...
• 消息称美光下一代HBM在功耗方面更具优势