产业资讯

05月29日

• 力成：逐步扩大HBM和面板级封装布局
• 华邦电子：自研CUBE带宽超HBM4，2028年...
• H20芯片禁令致45亿美元损失，英伟达毛利...
• 南亚科技：将在第3季前去化所有库存，下...

05月28日

• 三星调整HBM团队组织架构，12层HBM3E最...
• 台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心
• 机构：HBM需求增加带动工艺设施投资增长...

05月27日

• 华邦电子：目前市场缺乏明确需求主轴，...

05月26日

• 三星电子拟扩建1c DRAM产能
• 芯坐标 新征程！时创意总部大厦启用，年...