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06月27日

• 武汉设3000亿元基金，聚焦集成电路产业
• 三星Galaxy S25系列或采用联发科定制芯片
• 韩国将投资2亿美元用于半导体封装研发
• 三星寻求向韩国产业银行贷款36亿美元，...
• 消息称铠侠目标10月底IPO
• 美光：3-5月业绩超预期，2024全年价格将...

06月26日

• ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
• 三星电子和SK海力士已开始对半导体进行...
• 三星7月10日发布Galaxy Z6系列新品
• 换机需求显现，日本PC出货量创三年最大增幅