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07月17日

• SK海力士已确定HBM4基础裸片工艺
• SK集团重组半导体业务，Essencore合并入...

07月16日

• 苹果未来两年iPhone出货量逼近5亿支
• 7月31日！AMD确认Ryzen 9000系列处理器...
• 三星LPDDR5X获联发科天玑9400旗舰移动平...
• 本周存储现货市场维持低位区间筑底，原...
• 半导体设备供应商Genarium向SK海力士供...
• SK海力士考虑引入无助焊剂键合机生产HBM4
• HBM3E 12层产品成AI半导体市场关键
• 三星电子已暂停了平泽园区P4第二阶段的...