联发科宣布推出最新整合802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS及FM收发器4合1功能单芯片MT6620，是全球仅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1无线单芯片的IC设计业者，连芯片大厂高通(Qualcomm)亦还在努力整合相关无线IP成单芯片。IC设计业者表示，联发科这颗MT6620单芯片是切入全球智能型手机市场杀手级产品，相较于竞争对手仍采用2~3颗芯片解决方案，可让客户有效降低成本2~3美元。在此消息激励下，联发科相关封测代工厂包括矽品(2325)、矽格(6257)、京元电(2449)今日同步上涨庆贺。

大陆白牌手机市场不振，联发科首当其冲，加上面临同业展讯的低价竞争，今年以来的营运表现一直处于谷底局面，为了力挽颓势，联发科除了宣布合并雷凌扩充产品线之外，也实行降低以及推出新产品的双重策略。

IC设计业者指出，智能型手机除强调人机接口及应用软件，对于Wi-Fi、蓝牙、GPS及FM等无线链接功能亦是缺一不可，目前市面上虽已有不少业者将Wi-Fi及蓝牙，或是蓝牙及GPS整合成单芯片，但在手机产品设计上，仍需要用到2~3颗无线外围芯片，以目前各颗芯片单价1~2美元来估算，4合1单芯片至少可为客户省下2~3美元，这还未计算一些外部及PCB材料成本。

联发科凭借是全球第2家推出Wi-Fi、蓝牙、GPS及FM等4合1单芯片业者，加上从2.5G一路到3.75G完整基频芯片解决方案，联发科在开拓全球智能型手机芯片市场上，已有后来居上态势，预期第3季联发科在2.75G类智能型手机，以及在3.5G高阶智能型手机订单比重将显著成长，并带动主力手机芯片解决方案往更高阶手机产品迈进，有助于芯片平均单价及毛利率向上走扬。

联发科主要的后段封测代工厂包括矽品、矽格、京元电等，今日股价同步以上涨响应，市场联想，联发科新产品将可为后段封测厂带来新的营运动能。除此之外，矽品、矽格、京元电今年不约而同积极切入国际IDM厂供应链，提高IDM客户的比重。

矽品除了往IDM厂商靠拢之外，对于中国大陆市场寄予高度期待，矽品表示，近年来，中国半导体产业成为当地政府重点扶植产业，许多本土IC设计厂商逐渐壮大，加上国际IDM大厂陆续进驻设厂，均推升当地后段封测代工需求，因此接下来将大举扩增苏州厂产能。

矽格则表示，国外IDM厂委外封测趋势不变，今年陆续新增来自欧洲、美国及以色列等客户，产品分别为网通、模拟的电源管理及游戏机相关产品。矽格预估，今年国外客户占营收比重，将从2010底的26%成长至30％以上。

京元电去年以来以「轻投资、重效率、成本低、高获利」为主要策略，自制测试平台E系列机台去年已增加上百台，并将此平台应用面拓展到Mixed-Signal 、Sensor 、Power Management IC上面，预计今年自制测试平台设备规模将可以持续增加。另外，京元电布局国外客户有成，预估今年可占营收比重可达45%。

此外，由于竞争对手高通、晨星及展讯目前都还没有推出4合1无线单芯片解决方案，成本竞争力将明显不若联发科，其中，联发科单颗3G芯片原本便低于高通约2美元，藉由MT6620可再帮客户节省2~3美元；至于晨星及展讯本身芯片就必须较联发科手机芯片解决方案便宜，加上还得额外负担蓝牙、Wi-Fi、GPS及FM等外部成本，公司毛利率及获利能力势必受影响。

联发科无线联通事业部总经理蔡守仁表示，联发科是业界少数提供4合1无线功能单芯片解决方案厂商，MT6620系为符合行动通讯终端对于规格及效能严格需求而设计，具备超低功耗以延长待机时间，并采小封装形式来符合轻薄手机产品设计。联发科发言系统则指出，目前MT6620已进入量产阶段，并开始陆续向全球市场出货。