联发科智能型手机芯片出货获外资看好 盘中股价大涨5%
Helan 2011-07-22 14:18IC设计联发科(2454-TW)近期新芯片进度顺畅，引起市场注目，外资也看好中国低阶3G智能型手机市场将持续升温，明年联发科3G加上智慧型手机芯片出货量看俏，预估可达4000万颗，带动近期股价强势表态，今(22)日盘中一度大涨 5 %之多。
联发科宣布四合一芯片目前已正式量产出货，进度如外界预期，同时也将搭载其3.75G智能型手机芯片一同出货，引起市场看好下半年高阶手机芯片出货成长力道。
联发科因2G手机市场规模萎缩，加上竞争对手挤压市占率，3G芯片进度不如高通，今年以来股价直直落；市场转向注目其3G与智能型手机发展状况，近期联发科频放利多，除宣布搭载其3.75G智能型手机芯片将在第 3 季问世，四合一芯片也一如预期在本季出货，虽然市占率拓展还需要一些时间，但利多加上库藏股激励，股价仍展现难得的强势。
外资法人认为，中国3G智能型手机市场有增温的迹象，由于高通与联发科芯片改善封装技术成本架构，因此芯片价格已来到可接受的合理区间，低阶3G智能型手机的产品价位将更为亲民，就预估今年中国3G智能型手机制造商出货量约可达4500万支，明年则可攀升至1.38亿支。
预估，联发科今年3G与智能型手机出货量将达1300万颗，随着市场升温，明年出货量将可达4000万颗，出货年增率大跃进，市占率也可达29%，看好营运动能升温。
而也因联发科大涨带动，IC设计同步展现强劲的反弹气势，义隆电(2458-TW)、奕力(3598-TW)与诠电(2436-TW)皆亮灯涨停，迅杰、富鼎与雷凌都有 3 %以上涨幅。
