联发科2011年TD-LTE芯片研发规划
Helan 2011-07-28 07:52联发科与中国移动合作开发TD-LTE(4G)芯片的计画，预定将在2011年底前，先推出集成GSM/TD-SCDMA/TD-LTE的样品机给中国移动测试，2012年再推出相关芯片解决方案。
联发科目前的主力战场仍在于2G手机芯片，虽然市场已进入成熟期，又面临智能型手机抢市，不过，谢清江认为，在未来几年内，2G还是联发科重要的客户和市场所在，将努力提供客户更多的价值，推出EDGE版的功能手机芯片（即类智能型手机）就是其中之一。
除了积极划出介于2G和3G间的类智能型手机市场外，联发科也布局专利被卡位较少的4G市场，尤以LTE系统为主，同时涵盖全球规格FDD-LTE和大陆特有的TD-LTE。谢清江指出，年底前将与中移动合作推出结合4G的TD-LTE和3G的TD-SCDMA系统的双模展示机。
至于在2012年上半，公司研发团队则规划推出集成TD-LTE/FD-LTE的双模手机样品，同样会先交给中国移动测试。这意谓联发科目前开发4G芯片的动作已有追上国际一线大厂进度的情形，只是，在目前主要客户为中国移动下，联发科仍优先戳力推出集成中国移动本身拥有的2.5G/3G/4G技术的样品机及芯片解决方案，之后才会解决大陆自有的TD-LTE规格与国际级FD-LTE规格兼容的问题。
