超薄笔电疯混搭 神基新利基
Helan 2012-05-22 10:01高玻纤材质能否成为Ultrabook机壳材质主流？尚在未定之天。不过根据业者透露，高玻纤机壳在厚度、刚度、重量上，均具有相对优势，因此看好，在Ultrabook降价趋势下，高玻纤机壳渗透率可望逐步提高。
神基（3005）华东塑料事业群董事长林全成日前指出，高玻纤机壳价格不到金属机壳的三分之一，但就重量而言，只比镁合金压铸机壳增加3％；厚度则比最轻薄的一体成型（Unibody）金属机壳增加0.1~0.3mm，并比塑料机壳减少4成以上；刚度则优于塑料，与镁合金在伯仲之间。
传统塑料机壳价格虽便宜，但厚度高达1.8mm，神基指出，塑料混搭高玻纤的复合材质机壳，则可做到轻薄度、坚固度优于塑料，成本比金属机壳低。因此获英特尔青睐，是近两年驱动Ultrabook降价的利器之一。
今年品牌厂推出的中低阶价位Ultrabook，舍弃去年红极一时的一体成型金属机壳，改采金属材质或塑料、铝皮塑骨、高玻纤混搭方案。其中，笔电上盖（俗称A件）因悠关外型及质感，今年仍多以金属机壳为主，至于不与消费者直接接触的底座（D件）则率先采用金属之外的材质，以达降低成本的目的。而神基今年高玻纤机壳主要也是导入Ultrabook的D件。
林全成指出，高玻纤机壳采用的表面处理技术包括咬花、IMR模内漾印以及喷漆，今年即可量产。林全成指出，咬花的表面处理技术比往年更成熟，制程时间缩短，只需30~40秒，比起CNC需时3~4小时更具效率。
