欣兴（3037）继传出接获英特尔PC用中央处理器（CPU）覆晶基板订单后，双方合作将再延伸至行动通讯领域，欣兴内部为此启动「凤凰计划」，营运动能看俏。

配合英特尔PC用CPU与手持装置两大订单需求，欣兴未来3年内将投入100亿至150亿元扩产。

欣兴昨（21）日不愿回应与英特尔深入合作传闻。董事长曾子章昨（21）日股东常会则宣示，今年最特别的事，是为未来二、三年产业所需要的先进技术做准备，希望在这一波不景气后，欣兴届时有更大的发展。

英特尔是全球半导体大厂，尤其是个人计算机（PC）领域，微处理器（CPU）覆晶（Fiip Chip）载板主要供货商为日本揖斐电（Ibiden）及新光电气（Shinko）、韩国三星电机（SEMCO）及南电分食。

据了解，欣兴已确定争取到英特尔这个客户，并先一步为英特尔瞄准的行动领域布建技术、产能，内部并定名为「凤凰计划」。

欣兴表示，今年初已在山莺厂区兴建FC BGA新厂，未来二、三年会投入100亿元至150亿元，预计明年底投产，其中芯片尺寸（CSP）FC载板则是扩增产能的最大部分。

印刷电路板（PCB）业界也认为，FC BGA笼统说法虽可适用在CPU及行动通讯产品所需。

但FC CSP则属于行动通讯领域，分析欣兴应该在为英特尔未来积极跨入行动通讯领域的新技术、新产品布局，而非CPU产品。

欣兴表示，今年资本支出约七、八十亿元，与去年相当，其中高密度连接（HDI）板占3分之1，IC基板占3分之2，FC-CSP载板则占IC基板投资的一半。

对于下半年，曾子章认为会比上半年好，第3季仍是PCB传统淡季，第4季前一个半月仍可维持第3季的水平。

欣兴指出，参考市调机构Prismark的预估，今年PCB产值比去年成长6.5%。

主要受惠智能型手机、平板计算机、Ultrabook、云端运算系统、数字家庭影音等行动网络装置与相关应用。